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    IC封裝工程師昂寶電子(上海)有限公司上海-浦東新區01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    - 負責新產品、新封裝供應商、新制程和新材料的封裝可行性評估與量產導入驗證;- 負責與內部設計團隊合作優化IC設計、封裝BOM與制程選擇,實現產品良好的封裝品質與可靠性水平;- 負責與封裝供應商合作解決封裝相關的品質異常案件與工程制造障礙;- 負責新封裝外形結構的設計;- 負責封裝相關的風險點的可靠性驗證方案設計優化,確保有效的驗證與監控評估;要求:   - 電子、機械或材料相關專業本科畢業;- 熟悉集成電路封裝制程規則和封裝材料特性;- 具備扎實的集成電路封裝制程品質知識和技能;- 3年以上集成電路封裝工程或設計直接相關工作經驗;- 具備良好的方案支持和獨立問題解決能力;- 良好的英文書寫能力;

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    封裝工程師上海芯導電子科技股份有限公司上海-浦東新區0.8-1.5萬/月01-28

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1:負責跟進新產品的進度,確認新產品的工程技術資料;    2:與研發部配合新產品開發,積極主動的建議給研發人員;    3:配合質量人員解決生產過程中出現的低良率問題;    4:加工廠封裝技術溝通;    5:從封裝角度提升產品良率、減少成本。任職要求:1:大專以上學歷2:3年以上封裝廠相關工作經驗3:對封裝工藝流程、封裝材料熟悉4:對SOT,SOP,QFN等封裝工藝有深刻的理解; 5:良好的溝通以及團隊協作能力  

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    芯片封裝工程師深圳幀觀德芯科技有限公司蘇州-工業園區0.8-1.2萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1. 面向公司產品開發封裝工藝,主要涉及倒裝焊,點膠,wire bond等后端封裝工藝;2. 參與跟蹤封裝前道工藝的外協加工,主要涉及bumping及切割;3. 制定和跟蹤實施公司產品的可靠性評估及失效分析計劃;4. 根據測試結果分析問題來源,制定并實施工藝優化方案;5. 制定相關工藝的作業指導書,參與作業員的培訓工作;6. 參與制定公司產品封裝方案,并參與審核芯片設計,以保證封裝方案的順利實施;7. 排除工藝異常。任職要求:1. 本科及以上學歷,微電子,材料,機械等相關專業;2. 3年以上相關工作經驗;3. 英語四級以上;4. 熟悉版圖設計軟件,如L-EDIT,Cadence virtuoso等;5. 熟悉AutoCAD軟件,可創建和審核圖紙文件;6. 掌握封裝設計及PCB設計軟件者更佳。

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    封裝工藝工程師蘇州銳發打印技術有限公司蘇州-工業園區1-1.5萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    1、開發噴頭封裝工藝:貼片、點膠、打線等;2、設計、開發和優化封裝治具;3、設計和完成封裝工藝實驗; 4、制定封裝工藝流程與質量標準;任職資格:1、本科及以上學歷,微電子、機械、材料學、半導體等相關專業2、了解噴墨打印頭工作原理,熟悉芯片封裝工藝; 3、動手能力強,能夠從事微小零部件的手動組裝工作; 4、具有查閱中英文文獻的能力; 5、良好的組織、協調、溝通能力,具有吃苦耐勞和創新精神

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    IC封裝設計工程師中國科學院微電子所蘇州產業技術研究院蘇州-工業園區0.7-1萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:事業單位|公司規模:50-150人

    1、負責公司芯片產品的封裝設計,與封裝廠對接共同完成電、熱、結構設計與仿真工作;2、負責相關技術溝通、協調,跟蹤項目進度,保證封裝質量;3、負責相關項目的設計報告、仿真報告、技術方案的整理;任職要求: 1、熟練掌握任一種及以上封裝設計軟件;2、熟練掌握任一種及以上仿真工具軟件(電磁、熱或應力仿真); 3、具有良好的溝通能力、分析問題能力; 4、熟悉高速信號完整性分析或有相關設計經驗者尤佳。注:此崗位為蘇州迅芯微電子有限公司代招

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    封裝工藝工程師(無錫)中科芯集成電路有限公司無錫1.2-2.4萬/月01-28

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、根據科研計劃任務要求,做好本工藝的科研,努力實現科研計劃目標;2、負責工藝技術攻關、工藝質量問題分析、改進;負責對質量問題的分析處理工作,有效做好預防措施,落實教育培訓;3、負責新工藝技術的開發、工藝技術持續改進、工藝試驗論證等;4、參與購買設備時,性能對比,為部門領導決策提供依據;負責本工藝設備安裝、調試、設備參數設置、新設備操作培訓,協助維修人員排除設備故障;5、負責工藝生產效率的提高;6、配合進行新產品的導入和本工序新產品的調試工作;7、負責對工藝優化后工藝文件編寫、修改、完善;8、負責生產操作人員上崗培訓、考試、考核等;9、負責本工藝部原材料替代論證試驗等工作。 任職資格:1、教育背景:微電子或材料等相關專業2、工作經驗:至少具備2~3年的封裝工藝經驗。3、技能要求:熟悉封裝工藝原理、工藝流程;能熟練進行工藝調試、具備較強工藝試驗設計能力、能靈活使用質量分析手段對工藝質量問題進行分析定位;4、能力要求:較強的技術能力、溝通協調能力、控制能力。5、個性要求:良好的職業精神和職業道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。

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    封裝工藝工程師/技術員蘇州敏芯微電子技術股份有限公司蘇州-工業園區0.8-1.8萬/月01-28

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:150-500人

    一、崗位職責1、傳感器封裝評估、導入;2、傳感器工程樣品封裝制作;3、傳感器封裝工藝調試和優化;4、傳感器封裝流程管理和相關報告撰寫;5、封裝設備維護。二、崗位要求1、理工科相關專業,大專及以上學歷;2、熟悉半導體/傳感器封裝工藝,相關行業工藝經驗3年以上。(1 WB經驗 + 1 DB經驗);3、有好奇心、學習能力強、動手能力強;3、有責任心、積極主動,溝通能力強。三、薪資福利:1、具有行業競爭力的薪資福利;2、7-15天帶薪年假;3、繳納蘇州園區五險一金;4、定期組織員工旅游及員工福利體檢;5、享受員工生日會福利;6、節假日福利。

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    SIP Molding Engineer安世半導體(中國)有限公司異地招聘1.8-2.5萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Candidate Responsibilities: Able to develop a good process characterization for new package and process technology. Provide technical solution starting from development to establish robust package manufacturability and reliability. Able to understand the material interaction with process and have strong knowledge in interconnect materials. Provide technical advice on sputtering related topics to both internal and external customers. Able to draw the process integration risk and come with risk mitigation plan. Demonstrate a technical leadership role in subject matter. Drive the technical discussion with cross site peers. Job Requirements: possess a Bachelor or Master Degree in Electronics/ Electrochemical/ Applied Physics or related discipline with minimum 5 years’ experience in molding process or other assembly field as a process manufacturing or development engineer in a semiconductor or other relevant industry. Experienced in transfer molding or compression molding process on substrate based packages . SIP experience is preferred. Hands-on molding machine. Solid knowledge in process characterization and molding compound characterization. Solid leadership of cross-functional projects will be required to successfully solve complex unit process and/or integration challenges. Willingness to take responsibility and ownership to aggressively focus on problems either individually or part of a larger team. Excellent in verbal and written communication skills. Moderate travelling is required. Capability to adapt to the company’s changing needs and priorities and be a self-motivated team player. A disciplined use of statistical methods (Minitab, DOE, Technical report writing, FMEA & etc) is required.

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    封裝工程師/PE燦芯半導體(上海)有限公司上海-浦東新區1-2.5萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    1. Support new projects on package type selection, necessity of package tooling and bumping, and all other issues related to packaging; 2. Coordinate with customer and subcontractors for package quality and delivery; 3. Work with design team for bonding feasibility study and with subcontractors for bonding diagram and package drawing, Substrate design etc; 4. Document maintain, like BD/POD/Mark. 崗位要求: 1. Bachelor degree, Major of Electric or automation. 2. Have good knowledge of Assembly process, around 3 year Assembly house packing design/CE/Wire bonding PE experience is preferred . 3. Be Familiar with package design theory and drawing tool. (Cadence/Mentor/CAD .etc).  4. Be able to communicate both internally & externally.

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    資深封裝工程師豪威半導體(上海)有限責任公司上海-松江區01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    Position Overview:1. Complete new production line setup include equipment installation and process/product qualification to meet organization goals.2. Establish related processes and procedures to achieve high quality of technology, products and delivery.3. Support manufacture team to ensure smooth running of day-to-day operations.4. Develop, implement and coordinate all improvement activities to prevent or eliminate defects in new and existing products.5.  Monitor and track the production performance and sustain equipment availability.Requirements:1.Rich experiences in semicoductor assembly field, especially in BG/Grooving/Dicing etc.2.have knowledge in SPC, Six sigma etc.3.Good english communication and presentation skill4.Strong analytical/problem solving skills, time management

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    封裝工程師北京中科格勵微科技有限公司北京0.8-1.5萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、根據產品要求以及封裝設計規則,對產品芯片進行封裝評估,提出合理化建議;2、根據芯片版圖layout以及電路設計師需求,評估設計封裝方案,并進行歸檔管理;  3、根據產品要求進行Leadframe設計以及陶瓷封裝管殼設計;4、配合PCB工程師完成封裝PCB設計;5、配合電路設計工程師完成產品驗證、編寫、跟進產品COB封裝;6、完成領導交辦的其它工作。任職要求:1、材料、微電子、自動化等相關專業畢業,本科及以上學歷;  2、具有1-3年以上封裝工藝、封裝設計相關經驗;3、熟練使用Autocad軟件,熟悉電子封裝工藝者優先,了解封裝可靠性;4、良好的溝通能力及團隊協作精神。   

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    前后工序工程師深圳市福斯特半導體有限公司重慶-九龍坡區0.7-1萬/月01-28

    學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、工序制程制訂、維護,并編制相應SOP,異常處理與改善、新制程開發、更新等。2、良率管控提升、制程優化及產品失效分析、客戶投訴分析改善。3、按照品質體系妖氣u編制和完善相關文件,同時監控工藝、PM執行情況。4、新產品、新材料試樣及分析。5、制訂和完善技術標準(包括檢驗標準、工藝參數標準)。入職要求:1.大專以上學歷,電子、信息工程、機電一體化等相關專業,2.封裝廠兩年工藝工程師(PE)經驗或PM工程師3年以上工作經驗,3.熟悉Die Saw劃片、Die Bond粘片、Wire Bond焊線工藝流程,4.能獨立解決工藝上的難點和客戶關注的品質、過程控制及統計等工作。5.熱愛本職工作、勤懇積極向上、服從上級的工作安排。

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    MiniLED顯示硬件研發工程師安徽芯瑞達科技股份有限公司合肥-經開區0.8-1萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:1、原物料樣品評估的實施及結果匯總;                       2、原物料評估、數據處理及報告整理;3、評估OK的原物料承認書整理、發行;定期發布、推薦性能/價格優的物料;4、主導原物料導入過程中的相關制程工藝、檢驗規范的制定;5、協助品質部門進行產品的客戶應用服務及客訴不良品分析;6、協助執行產線異常分析、客訴不良驗證等實驗。任職資格:1. MiniLED顯示行業經驗者優先;2. 熟練使用PCB設計軟件,具有10層以上PCB板卡設計經驗者優先;3. 了解LED顯示系統架構設計;4. 熟悉硬件可靠性設計以及信號完整性設計,具備有EMC/EMI相關經驗者優先;5. 強烈的責任心,良好的團隊溝通、協作精神。具有很強的學習能力和獨立解決問題的能力。 

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    封裝工程師蘇州雄立科技有限公司南京-雨花臺區0.8-2萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1.   負責芯片封裝方案選型評估、封裝廠評估;    2.   與后端團隊協作完成ball map和bump map的定義及優化;    3.   協助封裝廠完成封裝設計,與封裝廠對接共同完成電、熱、結構設計與仿真工作;    4.   負責相關技術溝通、協調,跟蹤項目進度,保證封裝質量;    5.   負責相關項目的設計報告、仿真報告、技術方案的整理。崗位要求:    1.   本科以上學歷,電子/自動化/機械類相關專業,三年以上相關工作經驗;    2.   熟練掌握封裝設計軟件、仿真工具軟件(SI、PI仿真);    3.   具備一定的DDR/SerDes等高速信號設計經驗;     4.   具備一定的FCBGA,SiP等封裝設計經驗;     5.   積極主動,嚴謹踏實,具有較強的抗壓能力、良好的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和團隊合作能力。

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    先行研究主任工程師美的集團佛山-順德區30-40萬/年01-28

    學歷要求:碩士|工作經驗:8-9年|公司性質:民營公司|公司規模:10000人以上

    1、功率模塊新產品工藝開發:包括工藝需求開發及分析、模塊結構設計、封裝材料選型設計、壽命設計、工藝設計開發、可靠性驗證、失效分析;2、工藝評價參數收集分析和調優,新工藝技術導入,關鍵工藝點技術優化;3、負責對下一級工程師技術指導以及技術能力的提升和培訓;4、負責對產品技術發展趨勢的分析和預測,并主導發起相應技術儲備;任職資格:1、材料工程, 高分子材料,凝聚態物理, 機械電子等功率半導體材料相關專業碩士及以上學歷;2、具有功率模塊制程工藝設計能力,熟悉功率模塊工藝設計方法和加工工藝,熟悉功率模塊前后道工序工藝,Die/Wire Bonding, SMT, Molding,Sawing(wafer & Substrate)等具體工藝環節以及模具等工裝;3、碩士8年以上/博士5年以上功率模塊工藝開發經驗。3年以上技術團隊管理經驗。3個以上獨立產品開發全流程項目管理經驗。功率模塊或封測企業(日月光、安靠、長電、華天、通富等)工藝技術開發2年以上服務履歷員工優先;4、熟悉功率模塊開發及測試流程、工藝驗證、封裝工藝、需求定義,設計及驗證方法;5、良好的英語說寫能力;6、熟練使用MatLab(或SciLab等), MS office等軟件;7、良好的溝通及組織技能;8、責任心及團隊合作。

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    Sr. Package Design R&D Engineer美國力特集團無錫01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Report to: Senior Manager Discrete & IC Packaging R&D SBUThe Sr. Package Design R&D Engineer will be a key member of the core discrete and IC packaging Research and Development team with responsibilities including design, research, prototyping, engineering documentation, and process improvement for a wide range of silicon and wide-band gap device technologies. The position requires an individual who is innovative, creative, driven, and works well within a team.About the Job:Discrete & IC device packaging design including co-development with subcontract assembly and tooling suppliers using state-of-the-art CAD tools in support of new product development and manufacturing transfer programs.Conduct and approve device packaging proposals, designs, process flows, technical specifications, reliability requirements, data collection and analysis.Lead new materials selection and development including molding compounds, die attach adhesives/solders and interconnect materials.Protect IP through disclosures, patent applications, defensive publications and similar activities.Demonstrate expertise and act as local expert in packaging materials, structures and assembly processes as well as reliability and qualification methodologies.Work with and mentor other R&D engineers & supporting groups to ensure ongoing and timely New Product Introduction.About You:Bachelor’s Degree in Engineering (Electrical, Mechanical or Microelectronic preferred) from an accredited university or equivalent education/experience. Course work in semiconductors or electronics desirable.Strong sense of urgency and accustomed to working on tight deadlines and handling multiple priorities.Ability to organize information and data with clarity to draw engineering conclusion and decisionsAbility to work independently and work with multi-functional teams.Strong interpersonal, leadership and communication skills

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    COB封裝設備工程師(合同期一年)羅技科技(蘇州)有限公司蘇州-高新區0.8-1萬/月01-04

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:500-1000人

    The Role:The COB (COB=Chip on Board) Engineer is responsible for COB production routine management. Your Contribution:Move fast. Speak up. Decide and own. Drive change. Exceed customer needs. These are some of the winning behaviors you’ll need for success at Logitech. In this role you will:COB production routine management: COB quality improvement, COB process optimize and COB efficiency continued improvement;COB machine routine maintain and troubleshooting;Production data summary, analysis, finding and working for COB quality and efficiency improvement in time;COB NPI TR support and good communication ability to co-work with related functions to keep NPI running smooth. Key Qualifications:For consideration, you must bring the following minimum skills and behaviors to our team:More than 4years COB working experience;Proficient COB machine troubleshooting and COB production management; COB machine type:AD838 AD830 AB530 AB550;English ability:CET-4, Good English ability in reading & writing;In addition, preferable skills and behaviors include:Software programming and useful production to collect information.Experienced in ASM machine power Boards Repair.Education:Degree of education: College degree at lease ;Logitech is the sweet spot for people who are passionate about products, making a mark, and having fun doing it. As a company, we’re small and flexible enough for every person to take initiative and make things happen. But we’re big enough in our portfolio, and reach, for those actions to have a global impact. That’s a pretty sweet spot to be in and we’re always striving to keep it that way.“All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, sex, color, religion, sexual orientation, gender identity, national origin, protected veteran status, or on the basis of disability.”If you require an accommodation to complete any part of the application process, or are limited in the ability or unable to access or use this online application process and need an alternative method for applying, you may contact us at +1 510-713- 4866 for assistance.

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    封裝工藝工程師上海復旦微電子集團股份有限公司上海1.5-3萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責: 1. 配合公司研發,完成產品的封裝實現。 2. 對公司內部與客戶提供封裝技術支持。 3. 在保證公司RoHS/HSF要求的前提下,根據產品特性和客戶的需求,完成對各種產品的封裝材料清單(BOM表)的管理; 4. 跟蹤、分析國內外封裝技術標準及其封裝技術發展趨勢。 5. 協助質量管理部門對封裝供方進行認證。 崗位要求: 1. 計算機、信息工程、通訊類等相關專業, 本科以上學歷; 2. 3年以上大型封裝廠工作經歷或芯片設計公司封裝設計工作經歷; 3. 具備package design能力,熟練使用CAD或Altium designer,熟悉汽車電子封裝; 4. 了解JEDEC標準/AEC標準,具備封裝失效分析能力,如有大型FCBGA/陶瓷封裝/SIP系統級封裝/2.5D封裝經驗為佳 5. 人際溝通和團隊協調能力、判斷和決策能力;

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    IGBT模塊研發廣州數控設備有限公司廣州0.8-1萬/月01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、IGBT模塊規格定義、產品原型設計、封裝材料選型、設備工具選型、工藝路線確定、型式試驗。2、IGBT模塊原材料供應商選擇確認、零部件設計、相關工裝夾具設計、進料檢驗規范設計、半成品檢驗規范和成品檢驗規范設計。3、軟件仿真設計4、產品驗證過程中的問題分析與解決,客戶端的產品失效分析和改進。5、編制IGBT模塊產品規格書崗位要求:1、對IGBT芯片及IGBT模塊各項參數有良好的理解。2、能夠應用comsol,ANSYS等仿真軟件。3、熟練應用AUTOCAD、SOLIDWORKS。4、良好的專業英語閱讀能力。

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    功率模塊封裝工藝開發工程師(電測試)(TC-EH)聯合汽車電子有限公司(UAES)異地招聘01-28

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:5000-10000人

    崗位職責:1、負責SiC功率模塊電子測試工藝開發、設備開發選型、過程能力驗證;2、負責SiC功率模塊電子測試的技術能力建設;3、編寫SiC功率模塊電子測試的控制計劃、PFMEA、作業指導書。 任職資格:1、電力電子、半導體等相關專業本科以上學歷;2、具備SiC功率模塊電測試工藝開發、設備維護經驗,3年以上工作經;3、誠實、積極主動、創新、具備快速學習能力;4、良好的溝通,團隊合作及英語水平。

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