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    封裝工程師上海芯石半導體股份有限公司上海-嘉定區0.8-1萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位要求:1、 半導體、微電子或電子相關專業,本科及以上學歷(本科需從業3年以上);2、 從事半導體封裝技術工作2年以上,具有半導體封裝廠技術工作1年以上,負責參與封裝產品定型1個型號以上;3、 熟悉各半導體器件的封裝工藝、流程和控制點,以及新產品的特殊、關鍵技術;4、 熟練掌握封裝仿真軟件的運用,并熟練掌握繪圖軟件工具的使用;5、 工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力;6、 了解ISO9001/TS16949質量管理體系。職位描述:1、 掌握封裝設備能力、封裝材料及半導體芯片基礎知識;2、 根據foundry廠的能力,建立適合的工藝、測試標準等工作,以確保芯片、成品的參數、可靠性及工藝窗口達到設計指標;3、 結合封裝的材料,工藝、設備、設備治具、流程和可靠性要求,從而對產品進行風險評估和安排DOE以提供解決方法4、 制定封裝加工的產品作業規范、工藝流程、布線圖、圖印及包裝要求;5、 組織開展新產品、新工藝試驗, 維護、提升現有產品性能;6、 擬定加工產品可靠性試驗方案,組織人員對試驗失效產品進行分析并提出改進方案;7、 負責公司封裝技術文件、資料的制定及歸檔;8、 根據市場需求,完成產品變更和產品維護工作;9、 負責加工過程數據結果的統計分析、整理等工作;10、 熟悉封裝常見失效機理、失效分析手段,為客戶提供技術服務、咨詢和技術支持。

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    封裝設計工程師黑芝麻智能科技(上海)有限公司深圳-南山區1.5-3萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    職位要求:1.電子相關專業碩士以上學歷;2.2年以上芯片級、板級SI/PI設計、仿真和測試經驗;3.掌握SI知識基礎,熟悉DDR、PCIe、USB等高速接口規范,了解相關SI特性;4.掌握PCB-package-chip的系統級PI仿真方法,包括IR-Drop、PDN和ripple仿真;5.精通常用的仿真工具,包括Hspice、sigrity、ADS、Siwave和HFSS等;6.具備使用相關儀器完成SI/PI測試和問題定位的能力,包括高速示波器和VNA等;7.良好的團體溝通和協作能力,有較強的學習能力,動手能力和知識遷移能力; 崗位描述:1.負責板級和封裝級 SI/PI分析、方案設計及仿真工作;2.跟進芯片封裝設計,負責封裝SI/PI仿真與優化,釋放相關風險;3.與硬件工程師配合,給出板級layout的約束,負責板級SI/PI仿真與優化;4.負責DDR、PCIe和USB等高速信號的SI測試與問題解決;

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    封裝設計工程師西部數據上海-閔行區3-4萬/月06-11

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Substrate and PCB design. Design optimization. Product Stack up and Bonding design. PCBA layout design Product outline design QUALIFICATIONS REQUIRED: More than 3 years of related design experience. Familiar with Cadence, Schematic, Gerber, CAD and other design software. PREFERRED: Prefer to have experience at BGA and PCBA product design. Stencil design experience SKILLS: Strong communication skills Good in English at speaking and writing   ABOUT WESTERN DIGITAL Western Digital Corporation is the world’s largest data storage company with a leading portfolio of HGST, SanDisk, G-Technology and WD brands covering flash and disk-based solutions. Deployed by the largest and most prominent organizations worldwide, Western Digital solutions are everywhere, touching lives and enabling great value from the data they possess.

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    Associate Engineer, Die Attach歐司朗光電半導體(中國)有限公司無錫6-8千/月06-11

    學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Job Responsibility: Assist Engineer during New Product Introductions job exceeding Quality and timeline targets.     協助工程師完成新產品的引進工作,完成質量和進度目標.。Contribute during equipment ordering, process/ equipment setup, trouble shooting, process/ equipment run (R&D lot and customer sample), handover documentation to production line, etc.      參與并協助設備訂購、工藝/設備設置、故障排除、工藝/設備運行(研發批次和客戶樣品)、生產線文件交接等工作。Contribute to effective resolution of chronic issues through innovative or out-of-box solutions.       提供創新的解決方案,幫助有效解決長期問題。Ensure self-development to continually upgrade overall performance.      具有 自我發展意愿,并不斷提升整體績效。Job requirements:College 大專>1yr working experience in Die attach process.      一年以上的固晶工作經驗。Familiar with Die attach process.      熟悉固晶工藝。Can fluently use different version of office software.      熟練使用各種辦公軟件。Can read & write English for internal/external communication.      具備英文讀寫與內/外部溝通的能力。Able to work with stress and adapt to fast changes.      能夠承受工作壓力,適應快速變化。 

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    半導體封裝開發工程師Qualcomm中國無錫-無錫新區1.5-2萬/月06-04

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    New Package Technology Development for SIP package or other advanced packages-Lead the new technology development for different packages for RF modules-Perform feasibility study on innovative technology concepts and provide module-level process solutions to meet desired package specification and process requirements-Lead new process evaluation (incl. DoE), process qualification, implementation and manufacturing readiness -Define, select and qualify the equipment platforms to meet technical expectations, quality and capacity of new processes for high volume manufacturing ramp-Provide continuous improvement on package development, identify and renovate package for downsizing.- Project Management for comprehensive projects1, Lead or participate projects for advanced package development to ensure all the engineering actives completed on time and on budget. 2, Be responsible for effective management of risks and dependencies while ensuring timely decisions are being made, ensuring the maturity of the process.3, Have overall monitor and control on the project and product scope, cost, schedule and final deliverables for regular meetings with stakeholders.4, Have regular communication with cross function teams and contract suppliers, demonstrate ability to communicate and present to all levels of management.-OSATs Management for New Package Technology Development

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    封裝工藝工程師(無錫)中科芯集成電路有限公司無錫1.2-2.4萬/月05-06

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、根據科研計劃任務要求,做好本工藝的科研,努力實現科研計劃目標;2、負責工藝技術攻關、工藝質量問題分析、改進;負責對質量問題的分析處理工作,有效做好預防措施,落實教育培訓;3、負責新工藝技術的開發、工藝技術持續改進、工藝試驗論證等;4、參與購買設備時,性能對比,為部門領導決策提供依據;負責本工藝設備安裝、調試、設備參數設置、新設備操作培訓,協助維修人員排除設備故障;5、負責工藝生產效率的提高;6、配合進行新產品的導入和本工序新產品的調試工作;7、負責對工藝優化后工藝文件編寫、修改、完善;8、負責生產操作人員上崗培訓、考試、考核等;9、負責本工藝部原材料替代論證試驗等工作。 任職資格:1、教育背景:微電子或材料等相關專業2、工作經驗:至少具備2~3年的封裝工藝經驗。3、技能要求:熟悉封裝工藝原理、工藝流程;能熟練進行工藝調試、具備較強工藝試驗設計能力、能靈活使用質量分析手段對工藝質量問題進行分析定位;4、能力要求:較強的技術能力、溝通協調能力、控制能力。5、個性要求:良好的職業精神和職業道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。

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    高級芯片封裝工程師(J17075)深圳華大基因科技有限公司深圳-鹽田區1-2萬/月06-08

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:5000-10000人

    工作職責:1、負責生物傳感芯片(BioMEMS)與IC芯片的封裝設計、模組整合;2、精通芯片COB綁定封裝工藝流程,熟悉但不僅限于以下工藝流程:固晶、焊線、點膠等。3、能與上下游供應商進行合作開發與全流程優化;4、進行封裝與測試方案的擬定、MEMS器件以及相關產品文檔建立,和文檔管理流程, 擁有良好的文檔記錄習慣;5、能從封裝的角度協助芯片的設計、開發與優化;6、根據工作進度,將有一定的出差要求,需要與國內***半導體封裝廠進行深度合作。7、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商技術層面對接,完成相關材料評估和認證;任職資格:1、本科及以上學歷,微電子、電氣工程、電子工程等理工科相關專業;2、2年以上工作經驗,從事芯片封裝,傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,SIP封裝等相關行業;3、熟悉倒裝焊(FC),wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝,實際操作過至少一種或多種。4、熟悉點膠工藝,根據需求可完成不同類型膠體的選擇;5、熟悉使用金相顯微鏡、SEM等以及各類表征工具;6、動手能力強、邏輯清晰,擁有良好的溝通能力以及語言組織能力,能夠獨立調用外部資源解決相關問題;7、工作主動性和責任心強,踏實穩定,具有良好的溝通能力和團隊合作精神;8、擁有醫療器械制造業工作經驗者優先;9、擁有微流控芯片封裝經驗者優先;

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    Beol Assembly Process Engineer美國力特集團無錫04-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Job Summary: Yield improvement, cost savings, design optimization, quality improvement and project evaluation options, and complex improvement recommendations to meet mass production requirements. Evaluate the suitability, validity and consistency of the results with the process specifications. Complete appropriate design and skilled technical tasks. About the job: -Provide technical support to production, equipment. And focus on yield improvement, cost savings, design optimization, quality improvement, error proof and project evaluation options, and complex improvement recommendations to meet mass production requirements. Evaluate the suitability, validity and consistency of the results with the process specifications. (50 %) -Provide quality support to meet company goal (20%) -New equipment buyoff, introduction  and release to production line.(10%) -FMEA, CP, SOP,OCAP generation and update (10%) -Face to Internal and external audit and Deal with customer complaint.(10%) Other duties as assigned. About you:Education: Bachelor or university degree in Engineering Experience: At least 3~4 years of experience on assembly or die attach process Knowledge of engineering practices, solder paste ,clip process for discreate ,IR reflow process Advanced knowledge in MS Office Strong analytical skills Strong communication skills and team work spirit High attention to detail Other task assigned by direct supervisor

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    封裝設計工程師新華三技術有限公司上海-浦東新區1.5-2.5萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:10000人以上

    崗位職責:1. 評估封裝的可行性,為產品設計提供有競爭力的封裝方案;2. 從封裝設計的角度,優化die pad設計和ball map設計;3. 完成封裝設計工作,包含substrate,POD等;4. 和封裝及基板廠溝通并完成DFM;5. 從封裝設計的角度,優化工藝流程,提升良率和可靠性,節約成本;6. 負責產品規格書中的封裝信息編寫、維護、審核;崗位要求:1. 微電子、電磁場與微波、電路與系統、集成電路等相關專業;2. 熟練使用Cadence Allegro等layout工具; 3. 熟悉半導體設計和PCB設計;4. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力,以及團隊合作意識;5. 具有較強的質量意識、責任心和上進心;6. 熟悉和了解高速信號的處理和布線原則,以及信號完整性的優先考慮;7. 良好的英語讀寫能力。

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    資深封裝工程師豪威半導體(上海)有限責任公司上海-松江區06-11

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    Position Overview:1. Complete new production line setup include equipment installation and process/product qualification to meet organization goals.2. Establish related processes and procedures to achieve high quality of technology, products and delivery.3. Support manufacture team to ensure smooth running of day-to-day operations.4. Develop, implement and coordinate all improvement activities to prevent or eliminate defects in new and existing products.5.  Monitor and track the production performance and sustain equipment availability.Requirements:1.Rich experiences in semicoductor assembly field, especially in BG/Grooving/Dicing etc.2.have knowledge in SPC, Six sigma etc.3.Good english communication and presentation skill4.Strong analytical/problem solving skills, time management

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    IGBT模塊研發廣州數控設備有限公司廣州0.8-1萬/月06-01

    學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、IGBT模塊規格定義、產品原型設計、封裝材料選型、設備工具選型、工藝路線確定、型式試驗。2、IGBT模塊原材料供應商選擇確認、零部件設計、相關工裝夾具設計、進料檢驗規范設計、半成品檢驗規范和成品檢驗規范設計。3、軟件仿真設計4、產品驗證過程中的問題分析與解決,客戶端的產品失效分析和改進。5、編制IGBT模塊產品規格書崗位要求:1、對IGBT芯片及IGBT模塊各項參數有良好的理解。2、能夠應用comsol,ANSYS等仿真軟件。3、熟練應用AUTOCAD、SOLIDWORKS。4、良好的專業英語閱讀能力。

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    Technical Solution Manager-EMI Shielding上海賀利氏工業技術材料有限公司上海-閔行區04-27

    學歷要求:本科|工作經驗:8-9年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:150-500人

    Position Responsibilities:Acts as a Project Leader for customer-specific projects / solutions (immediate focus is on EMI Shielding)Support technically in customer joint projects, and in pre-sales through post-sales phaseEquipment installation, technical training and managing technical issues on customer projectsSupport Project P, Product Management and Innovation in specifying, characterizing and launching new products (e.g. specs definition)Project Plan to enable Business Development (with projects defined) with the necessary technical advice, knowledge and supportDefine specifications, process and parameters of products/solutions at customersPosition Qualification & Requirements:Bachelor’s degree in Engineering (Mechanical, Electronics, etc)8-10 years experience in semiconductor packaging assembly processStrong working knowledge of inkjet printing (equipment, process), ideally in electronics environmentExperience in EMI shielding process would be an advantageDemonstrable project management and problem solving in an organized, systematic and logical mannerGood command of EnglishExcellent communication (written and verbal) and customer facing skillsWillingness to travel

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    工藝工程師-SMT/DB/Die Attach上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司無錫-無錫新區06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:150-500人

    1.Responsible for daily operation activities in X-Ray and Soldering process負責X-Ray和Soldering工序的日常事務2.Responsible for definition, optimize and standardize process document and operation procedure負責制訂、優化及標準化本工序的工作流程及文件3.Responsible for daily production abnormal issue handling and lot disposal in in X-Ray and Soldering process, recover production in time負責X-Ray和Soldering工序生產異常處理,及時恢復生產4.Responsible for process characterization and machine baseline to understand define the technical requirement負責工藝及設備技術,制訂本工序技術標準5.Lead quality/yield/OEE/Cost related improvement project or task in AL wire bonding and USS process組織并實施本工序的品質、良率、效率相關的改善項目6.Responsible for Operator certification and training for wire bonding and USS process負責本工序作業員認證及培訓7.Responsible for SPC and APC, channel setup, Cpk tracking and reportingSupport EE to standardize equipment and Spare part specification and documentation, machine maintenance procedure and documentation協助設備工程師完善設備、備件標準及相關設備維護文件 8.Work with quality engineer for FAR issue與品質工程師合作處理FAR問題9.Work with project team to support NPI activities支持新產品、新項目相關事務崗位要求:Bachelor degree in Mechanical, Material or Electrical Engineering or other related areas機械、材料、電子或相關理工科學士學歷Master is preferred.碩士優先At least 6 years die bond/ Soldering/ Reflow process, semiconductor power module experience is preferred至少六年及以上芯片焊接或回流焊接工藝或設備工作經驗,半導體模塊相關經驗優先Strong knowledge of FMEA, SPC, lean-six sigma tools熟練運用FMEA,SPC,六西格瑪等工具experience of Die bond/ SMT or other semiconductor process貼片、清洗、X光檢查或其他半導體工藝經驗experience of assembly machine maintenance and trouble shooting組裝設備維護或故障排除經驗Strong knowledge of statistic and data analysis 豐富的統計學知識和數據分析處理能力

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    芯片封裝設計工程師南京邁矽科微電子科技有限公司南京-江寧區10-30萬/年06-14

    學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    崗位職責:根據要求負責產品從研發到產品級的封裝設計和導入;負責封裝的可靠性驗證以及和封裝廠家對接。任職需求:具備芯片封裝特別是WLCSP、eWLB等相關經驗和技術積累1年以上;熟悉封裝相關的熱力學仿真和使用相關EDA工具;熟悉業界封裝廠商的設計規則,有在封裝廠等工作經驗者優先;大專及以上學歷。

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    封裝工程師蘇州原位芯片科技有限責任公司蘇州-工業園區1.5-3萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    任職要求:1、 熟悉MEMS傳感器封裝設計及相關封裝工藝,尤其對防水、防腐蝕封裝結構及封裝材料選擇有經驗者優先;2、 熟悉MEMS器件的封裝失效分析的常用手段; 3、 熟悉常用的結構繪圖軟件CAD/SOLIDWORK/UG/PROE者優先;4、 能開展封裝結構熱、力學等結構仿真者優先。5、 崗位職責:1、 負責MEMS熱式流量傳感器的封裝設計:包括封裝結構設計、封裝工藝設計、封裝材料選擇;2、 負責組織開展封裝的失效分析;3、 負責和封裝材料供應商溝通,提出對封裝材料的技術需求,并確認供應商資質;4、 負責和外協加工供應商溝通,提出加工技術要求,并考察確認外協加工供應商資質。

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    封裝助理工程師昆山協鑫光電材料有限公司昆山0.8-1萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    崗位職責:1、1-2年太陽能電池組件封裝工藝相關工作經驗;2、有薄膜組件產品研發經驗尤佳;3、熟悉太陽能電池組件封裝工藝、原材料及相關封裝設備,了解光伏組件相關測試標準;4、具有一定的組織和管理能力,能夠獨立從事新工藝、新產品等研發工作;5、具備基本的MS Office使用能力,能熟練閱讀英文資料;崗位要求:1、相關專業本科以上學歷,薄膜太陽能行業相關經驗者優先;2、負責組件封裝工藝、原材料 選型調研和導入;3、承擔新產品研發相關工作;4、負責工藝文件、產品標準、作業指導書等技術資料編寫;5、配合完成生產,協助解決生產現場存在的工藝、質量等問題; 6、遵守知識產權保密要求;  7、吃苦耐勞,能夠適應倒班,且有一定班組管理經驗。

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    封裝工藝工程師陜西麟德慣性電氣有限公司西安5-8千/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    崗位職責:1. 編制工藝文件;2. 負責對工藝文件進行消化后,對生產員工進行工藝流程、工藝規程、設備和工 藝裝備操作的培訓和技術指導;3. 負責解決生產過程中遇到的工藝技術問題,并將涉及工藝文件更改(偏離)的問題向主管工藝師反饋;;4. 負責落實特殊過程、關鍵過程的質量控制要求;5. 編制產品批量生產的效率提升方案及成本降低方案;6. 負責對生產工人進行工藝紀律教育,并參加生產現場工藝紀律監督檢查工作;7. 完成領導安排的其它工作。技能要求:1. 電子、材料類相關專業,本科以上學歷,五年以上相關工作經驗;2. 熟悉金屬封裝工藝技術,了解真空封裝工藝的技術要求;3. 熟悉器件粘片、壓焊、檢漏等工藝技術;4. 熟練掌握相關辦公軟件,并具備本行業一定的專業基礎,從事過石英器件金屬封裝經驗者優先考慮;5. 具備良好的分析和解決問題的能力,執行力強,并具有較強的團隊合作精神。

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    Sr. Derivative Package Develop Engineer快捷半導體(蘇州)有限公司蘇州-工業園區1-1.5萬/月06-14

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Job Purpose ·         Develop and qualify derivative package of power module and discrete for power product in Automotive, industrial and commercial application meeting biz requirements on time deliver to market, cost, quality, reliability, design for manufacturability. ·         To technically lead process engineers, equipment engineers and collaborate with design engineer, operation, test, quality team and biz unit. ·         To lead site cross functional team to prepare manufacturing readiness for new products securing DFM, manufacturing readiness for new package platform and complex derivative new products as Manufacturing Swim Lane owner as a member of corporate program team. Qualifications ·         Bachelors or Master’s degree in an appropriate technical discipline; ie., Physics, Electrical Engineering, Chemistry, Chemical Engineering, Computer Science, Math, Materials Science, Mechanical Engineering, Electronics and Communications Engineering or Technology graduate. ·         Demonstrated the potential to perform at his/her level by having experience on a wide variety of increasingly more complex assignments. ·         Demonstrated the potential to monitor the work of technical personnel and actively assist them on projects. ·         Demonstrated sufficient communication skills to lead a project team of engineers as required. ·         Be familiar with design FMEA and statistical analysis like JMP. ·         Prefer basic project management skill. ·         5 - 7 years related experience with Bachelor’s degree or equivalent, at least 5 years of which in Semiconductor manufacturing particularly in Operations, Engineering or Maintenance.

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    封裝工程師上海渡省電子技術有限公司上海-閔行區6-8千/月06-14

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    熟悉電子微組裝工藝熟悉芯片封裝設計熟悉芯片貼片、熟悉芯片鍵合、熟悉老化、熟悉平行封焊熟悉操作芯片封裝設備

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    LED封裝工程師深圳市天成照明有限公司深圳-寶安區1-1.5萬/月06-14

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    崗位職責:1.負責LED燈珠封裝產品的研發與設計、封裝新產品的材料評估、開發及驗證,電路、結構設計和部分新材料測試分析2.負責LED光源產品的研發、產品優化、性能提升、流程優化、異常問題分析、改良及落實3.與市場部協作,參與新產品的設計開發,對新產品的技術可行性研究4.負責產品的可靠性評價,完成可靠性評價報告5.行業優秀供應商的評估與引進,新資訊及技術的引進,成熟產品的維護與成本控制任職要求:1.大專及以上學歷,電子、光電、工程等相關專業2.兩年及以上陶瓷大功率封裝研發經驗3.熟悉LED燈珠封裝工藝及流程,能夠熟練操作固晶、焊線等自動化封裝設備4.精通LED光電參數,具有較強的不良分析與制程改善能力5.工作認真負責,具有較強的鉆研精神及主動學習能力

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