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    封裝工藝整合工程師西部數據上海-閔行區1.5-2萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    You will work as assembly process integration engineering inside packaging engineering group. Leads new product development from concept design to qualification and eventually transfer to mass production. Create new product ideas and Make ideas into real products.    ESSENTIAL DUTIES AND RESPONSIBILITIES:Work closely with global functional teams in US, Indian, and Israel, review feasibility design drawings, propose structure design options and launch mechanical sample builds.Work closely with both internal teams, validate design options through characterization builds, perform cost analysis, request mechanical and electrical simulations, initiate assembly process flow, and deliver most optimized design for manufacturing, yield and quality.Execute package qualification plan, follow up package reliability status, investigate and close failures on time. Monitor assembly and test yield on engineering/customer sample and low volume production builds. Drive yield improvement and manage excursions.Lead new product low volume to high volume production transition; make sure yield and quality meet goal. Ensure FMEA, SOD, Control Plan, recipe guideline, SPC and other assembly controls are ready prior to high volume production. Lead new packaging technology transition (new wafer tech/process/material) from engineering stage up to volume production.pan>                            · 在產品計劃階段,此職位的工程師將與美國、印度、以色列的研發部門緊密合作,進行新產品可行性研究,制作各種無功能樣品驗證不同的設計方案。    · 在產品開發前期,此職位的工程師將與上海內部的各個部門緊密合作,通過有功能樣品的制作進一步確認設計方案,同時做成本分析,進行機械應力和電學性能模擬,保證最終的設計方案既能滿足良率、質量,又能兼顧生產制造的各種要求。    · 在產品開發中期,此職位的工程師負責封裝可靠性的評估,追蹤可靠性計劃和結果,當出現失效時調查原因給出解決方案。此職位的工程師也負責追蹤樣品和小規模量產的良率,處理異常,給出提升良率的方案。    · 在產品開發后期,此職位的工程師負責小規模到大規模量產的轉換,保證產品在大規模量產后也能達到一致的良率和質量。與各個部門協調,更新各種文件,保證重要制成參數都在管控范圍之內。    · 此職位的工程師還負責新封裝技術(包括新制程/新材料/新晶圓)從工程階段到量產實際應用階段的轉換。        Qualifications        REQUIRED:Master or PhD Degree major in Material Science, Polymer Science, Mechanical Engineering, or other engineering subjectsSelf-motivated and self-directedHard working, and be able to work under high pressureAbility to troubleshoot and analyze complex problems                        PREFERRED:Have strong interest in semiconductor industryInterest in consumer electronics or other electronic gadgets                SKILLS:Excellent English communication (written and verbal) skills Good Interpersonal skills                    ABOUT WESTERN DIGITAL         The future. It’s on you. You & Western Digital.    We’ve been storing the world’s data for more than 50 years. Once, it was the most important thing we could do for data. Now we’re helping the world capture, preserve, access and transform data in a way only we can.    The most game-changing companies, consumers, professionals, and governments come to us for the technologies and solutions they need to capture, preserve, access, and transform their data.        But we can’t do it alone. Today’s exceptional data challenges require your exceptional skills. It’s You & Us. Together, we’re the next big thing in data.         Western Digital® data-centric solutions are found under the G-Technology?, HGST, SanDisk®, Tegile?, Upthere?, and WD® brands.

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    封裝工藝崗歌爾股份有限公司青島-嶗山區1-1.5萬/月06-19

    學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:上市公司|公司規模:10000人以上

    1、負責制程品質異常識別及改善、制程不良識別及改善推動,負責制程品質隱患點改善;  2、周/月質檢過程監控問題點的梳理及匯總; 3、過程中重點不良的分析檢討及來料不良的處理和反饋;  4、產品標準的培訓學習及新品的問題跟進.崗位要求:1、***大專以上學歷,工科背景; 2、具有3年以上半導體、封測、IC等行業封裝測試工作經驗,精通DB/WB /點膠/劃片/光學自動檢測/laser/Sputter/Ball mount/Smt/molding其中某一工序; 3、溝通能力良好,品質工具應用熟練,分析問題和解決問題能力強者優先。 4、英語OK,可進行正常英文書面往來以及技術資料學習;

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    研發工程師捷捷半導體有限公司南通0.8-1.5萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:國企|公司規模:

    崗位職責:1、根據市場/客戶要求,積極相應,研發出符合要求的半導體產品;2、不斷提升現有產品的品質,做出成本更低、流程更快、能力更強的產品,完成產品的前期導入;3、對已有產品進行改進,升級產品性能,是公司產品持續符合市場要求,對不同應用領域退出重點開發產品 

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    基板/EVB設計工程師上海韋爾半導體股份有限公司上海-浦東新區1.5-2萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

    工作職責:新產品封裝基板設計,EVB驗證板設計;封裝可行性評估;基板和EVB訂單管理。1. 根據芯片部門的需求進行LGA/BGA 基板設計,協助仿真工程師完成對基板的優化,并和封裝廠/基板制造商審核確認相關圖紙;2. 封裝可行性評估,并與研發部/封測廠溝通,提供可行改善建議。3. 根據實驗室驗證部門的需求進行EVB驗證板的設計,協助仿真工程師完成對EVB的優化,并EVB制造商審核確認相關圖紙;4. 基板和EVB訂單管理,并及時處理相關事宜。任職資格:1. 本科及以上學歷,電子相關專業;2. 5年以上封測廠工作經驗,至少包含3年封裝設計經驗,熟悉半導體封裝流程和工藝;3. 熟練掌握 AutoCAD CAM350 Cadence APD等設計相關軟件;4. 具有一定溝通協調能力,能夠承受一定的工作壓力,有良好的客戶服務意識和團隊合作能力;5. 有大型封裝廠經驗者優先考慮(日月光,安靠,長電等)。

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    產品導入工程師無錫中普微電子有限公司無錫1.8-3萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    負責管理項目從設計到生產的全過程,包括工作范圍控制,進度控制,成本控制,風險控制,并跟進整個項目里程碑的實現和問題的解決,以確保項目的成功。同時項目經理還將負責協調客戶、供應商和公司部門之間的工作。工作職責:1.  負責研發新項目的資源規劃以及進度追蹤落實。負責項目各關鍵結點相關資料的準備。2.  協調公司內外的各個跨職能部門,確保項目在預算內按期完成。3.  負責新產品封裝樣品的安排工作。4.  負責新產品封裝方案的評估。5.  負責新產品在NPI過程中各種異常CASE的處理以及提供改進方案等工作。6.  與研發活動有關的各種事情的協調安排,如ESD測試/可靠性測試等.  崗位要求:1.  3年以上工作經驗的本科及以上學歷,有項目管理或封裝廠工程管理經驗優先。2.  了解芯片加工流程,熟悉封裝(WB/Flip chip)工藝流程,熟悉封裝design rule. 了解基板加工流程。3.  需要有分析和解決問題的能力,有能力跟進項目進行中會出現的各種問題。4.  具有較強的語言、書面溝通能力。5.  具有團隊合作精神,敬業,有組織,有上進心。

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    研發助理工程師江蘇芯豐集成電路有限公司鹽城-鹽都區6-8千/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    崗位職責1,協助工程師對新產品的結構設計、樣品實施跟進;2,協助工程師解決新產品技術問題和達到認證測試要求;3,負責所設計產品的成本初步核算;4,完成設計項目的所有圖紙等技術資料;5,新產品工藝設計。任職資格1、全日制本科及以上學歷2、熟練運用PRO/E、AUTOCAD等機械設計軟件及Work、Excel等辦公軟件;3、機械、電子、智能制造等相關專業;4、30周歲以下,積極主動,溝通能力強。

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    PCB設計工程師成都博宇利華科技有限公司成都-武侯區0.6-1.5萬/月06-19

    學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    崗位工作內容: 1、制定PCB庫設計規范,根據規范完成新器件PCB封裝設計和歸庫工作,并核對原理圖和PCB一致性;2、制定原理圖庫設計規范,根據規范完成新器件原理圖庫封裝設計和歸庫工作;2、完成PCB layout設計,能獨立完成6層至12層PCB Layout工作; 3、熟悉PCB布局布線的可制造性設計,完成PCB供應商所需的Gerber文件、技術規范等; 4、對接外協PCB設計過程,發起外協PCB設計流程,控制外協PCB設計計劃的執行,對外協輸出PCB設計加工文件進行檢查,發起PCB制版加工流程; 5、完成PCB設計布局布線評估,支持投標文件關于PCB設計部分的文檔編寫;5、編寫各種文檔和標準化資料,并提供相關項目的技術支持。 任職要求:1、電子類專業、?埔陨蠈W歷;2、具備一定的電路設計經驗,有項目經驗或從事相關工作1年以上; 3、熟悉Candence allegro布板軟件,能熟練使用與PCB設計相關的其他軟件。4、具備一定的理論基礎,能對單板的設計方案及綜合性能進行較全面的分析,包括進行SI、PI、EMC等方面的分析;5、對常用的模擬電路,數字電路有一定的認識,具有Altera Xilinx公司可編程邏輯器件設計經驗者優先;6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神,與同事及客戶同事相處融洽。

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    研發主任工程師臺達電子企業管理(上海)有限公司上海-浦東新區06-19

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

      新一代電源變換器芯片開發:根據電源變換器的市場需求定義芯片規格;尋找合適的芯片供應商并合作開發新的功率器件;進行半導體器件以及封裝的建模、仿真、分析與優化; 協助IC design house設計模擬與功率IC,負責芯片設計的Review與驗收;設計芯片參數測試驗證方案,設計測試板并使用測試設備對芯片樣片進行測試評估;協助IC design house撰寫芯片設計、測試報告;完成芯片從設計到量產各階段的產品技術支持; 開拓并管理與IC Design house及Foundry的合作項目。崗位要求:電子工程、微電子或通訊等相關專業本科及以上學歷;具備扎實的半導體理論基礎;具備功率器件相關開發經驗者優先;熟悉SiC,GaN等新型半導體功率器件者優先;具備一定的功率器件測試(Test)、應用(Application)能力;工作積極主動并且有良好的團隊合作精神。

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    Sr. Engineer - Backend Engineering超威半導體(中國)有限公司上海-浦東新區2-2.5萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    What you do at AMD changes everything At AMD, we push the boundaries of what is possible. We believe in changing the world for the better by driving innovation in high-performance computing, graphics, and visualization technologies – building blocks for gaming, Immersive platforms, and the data center. Developing great technology takes more than talent: it takes amazing people who understand collaboration, respect, and who will go the “extra mile” to achieve unthinkable results. It takes people who have the passion and desire to disrupt the status quo, push boundaries, deliver innovation, and change the world. If you have this type of passion, we invite you to take a look at the opportunities available to come join our team. Senior Engineer, External Manufacturing Operations (Backend Engineering) THE ROLE: Being in External Manufacturing Operations (Backend Engineering), candidate is required to drive supplier engagement in external Flip Chip Assembly/ Bumping manufacturer on delivering key performance indices in terms on yield, excursion free and enabling new capabilities. THE PERSON: The successful candidates must be a team player with a commitment to meeting deadlines/ lead & drive for solutions and an aptitude to thrive in a fast-paced multi-tasking environment. He or she would have excellent cross functional project management skill, conflict management skill, with strong interpersonal skills with good presentation skills. Good in writing and speaking in English. Last but not least, be able to cope with stress! KEY RESPONSIBILITIES: Drive for supplier engagement on continuous improvement and new capabilities ahead of need. Co-work with AMD internal stakeholders on new product development in external manufacturing facility of bumping and/or assembly. Proactively communicate task assignments to responsible parties and ensure that tasks are completed within the planned time. Proactively report project status to stakeholders. Plan and drive for New Product Introduction activities and Ramp Up readiness. Drive external manufacturer on issue resolution and issue prevention Timely execution of special work requests, with comprehensive reports. Monitor performance of external manufacturing site regarding yield, out of control lots disposition, and any outliers reporting from internal or external parties. Plan and execute change management from internal or external parties. Proactively drive towards continuous improvement in process simplification and quality enhancement, be it in internal and external environment. Provide disposition to out-of-control lots and present for Material Review Board (MRB). Occasionally to support on site audit and travelling. May involve in regional vendor management. Assist in additional duties as deemed fit by supervisor. PREFERRED EXPERIENCE: Strong knowledge in Flip chip Bumping process (while Assembly process is added advantage) Track record of development work leading to volume production in Semiconductor Bumping/ Assembly house. Familiar with tools (JMP, minitab, failure analysis knowledges, package reliability knowledges) and industry standard (ESD, Jedec, Automotive). ACADEMIC CREDENTIALS: Bachelor/MS degree in Mechanical or Material or Chemical Engineering LOCATION: Suzhou

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    封裝工程師深圳市檳城電子股份有限公司深圳-寶安區0.8-1.5萬/月06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    工作內容:1、產品委外封測加工技術文件的編制、整理、受控;    2、參與同需求部門對預開發產品提供專業的封裝可行性技術評估意見;    3、跟蹤委外產品加工進度、質量把控,定期整理匯報;    4、同外協封裝廠溝通整理產品生產相關的文件資料,滿足客戶審查要求;  5、協助整合最新的封測技術,進行技術、質量等評估并落地運用到實際產品。             任職要求: 1、全日制本科以上學歷,電子類或管理類專業;    2、具有在IC或功率器件封裝廠2年以上的工作經驗,熟悉前道\后道作業流程;  3、對封裝業內的各類外形封裝體有一定認識并能夠運用到實際產品;  4、善于與人溝通、適應能力強,能適應出差;    5、有封裝廠NPI/NMI新品新材料導入經驗者優先考慮。                  

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    研發項目主管(LED封裝)廣州硅能照明有限公司廣州-黃埔區20-30萬/年06-19

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    1、根據客戶及公司要求,帶領團隊設計及開發相關產品,指導完善工藝流程;2、熟悉主要的物料性能及評估手法,優選物料組合;3、能結合客戶需求,獨立設計開發性價比高的產品系列;4、以客戶為中心,積極與銷售部,產品部做好產品方案。崗位要求:1、SMD封裝經驗2年以上,熟悉EMC5050,EMC7070,EMC1A1,燈帶產品及DOB開發經驗者優先;2、有獨立開發經驗,熟悉主要的封裝流程;3、熟悉主要的物料性能及評估手法,熟悉主流供應商及主流產品;4、性格開朗,有擔當,責任心強,能進行英語書面交流;5、有SQL,Python經驗者等更優。我們的福利:1、周末雙休;法定假日;一周帶薪暑假;兩周帶薪春節假期;2、 五險一金+年度體檢,構成全面保障;3、住宿:公司提供園區內環境優美的公寓宿舍(不住宿可提供住房補貼);4、就餐:配餐或提供餐飲補貼;5、生活:園區內有食堂,文化公園,超市,咖啡店,餐飲小店等配套設施,生活便利,環境舒適;6、完善的培訓體系:公司是學習型組織,注重員工自我提升,加入“硅能學院”,一起開啟Python,帆軟小課,LED課程“晚會”.....7、年終獎:公司根據盈利狀況和員工工作績效評定年終獎金;8、 福利:每月發放生活用品;春節、女神節、端午節、中秋節等發放節日福利;9、年度旅游、戶外拓展等豐富多彩的活動;

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    SIP工程師無錫中微億芯有限公司無錫-濱湖區1.5-3萬/月06-19

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:50-150人

    1.負責SIP的需求分析、方案設計、立項、初樣、正樣、鑒定的流程管控。2.負責SIP的裸芯片選型、原理性設計、原材料采購。3.負責和客戶的技術溝通。4.負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的系統方案。 5.負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗;6.負責與微系統相關的技術創新工作。任職要求:1、三年以上基板設計、開發、仿真工作經驗,能力突出者學歷要求可降低要求;2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術,具有2年以上芯片封裝設計經驗;3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件,熟悉SiP設計規則、信號完整性處理,EMI/EMC分析;4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程,與封裝廠、基板廠有過合作開發過大型IC芯片封裝項目;5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真設計經驗;6、有較強的發現問題、分析原因的能力,具備團隊合作精神。具有很強的學習能力和獨立解決問題的能力。

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    高級封裝設計工程師-WY杭州?低晹底旨夹g股份有限公司杭州-富陽區1.5-2萬/月06-19

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:10000人以上

    職位描述:1、進行先進封裝技術演進方向的調研,與業界領先研究機構和封裝廠商合作,進行先進封裝技術研究;2、負責圖像傳感器封裝研究與設計,包括原理設計、結構設計、軟件建模仿真、可靠性分析、性能優化;3、提前探索可行的先進封裝技術,從設計、工藝、材料、可靠性等角度并結合芯片架構,電、熱、力、成本等方面進行封裝技術開發并轉化為芯片的封裝解決方案;4、承擔產品封裝開發過程中的熱,變形,力學分析,協助工藝設計并進行可靠性評估;研究封裝界面材料失效機制研究和封裝機械失效機理并提出解決方案;5、技術文檔撰寫,資料整理,參與質量體系認證;根據市場需求,不斷提出新的設計,產品升級,提升產品市場競爭力;參與業務流程、工作規范、工具方法的建立、運作和優化;6、對團隊成員進行日常工作指導;;任職資格:1、碩士及以上學歷,電子封裝,機械電子,材料、半導體、微電子等相關專業;2、從事傳感器封裝設計專業工作3年以上,從事CIS等圖像傳感器封裝設計專業優先;3、熟悉半導體器件封裝結構、材料特性、熱特性、力學特性和可靠性,熟練掌握AutoCAD、Cero等軟件,熟悉至少一個有限元分析軟件;;

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    封裝工程師/PE燦芯半導體(上海)股份有限公司上海-浦東新區1-2.5萬/月06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    1. Support new projects on package type selection, necessity of package tooling and bumping, and all other issues related to packaging; 2. Coordinate with customer and subcontractors for package quality and delivery; 3. Work with design team for bonding feasibility study and with subcontractors for bonding diagram and package drawing, Substrate design etc; 4. Document maintain, like BD/POD/Mark. 崗位要求: 1. Bachelor degree, Major of Electric or automation. 2. Have good knowledge of Assembly process, around 3 year Assembly house packing design/CE/Wire bonding PE experience is preferred . 3. Be Familiar with package design theory and drawing tool. (Cadence/Mentor/CAD .etc).  4. Be able to communicate both internally & externally.

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    SIP封裝設計工程師合肥同智機電控制技術有限公司合肥-高新區1.5-2萬/月06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責: 1、負責模塊系列產品的集成化設計,提升模塊可靠性設計; 2、負責配電模塊電路設計; 3、低壓系列模塊國產化設計相關工作。任職要求:1、電力電子相關專業,本科學歷需具有8年及以上工作經驗,碩士學歷需具有5年及以上工作經驗;2、有分立電路集成化設計工作經驗;3、了解直流固態開關工作原理;4、熟練使用Cadence等仿真軟件;5、熟悉電路分析與仿真,具備良好的溝通協調能力和團隊合作意識                  

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    封裝SIP設計產品經理北京華大九天科技股份有限公司上海-浦東新區2.5-3萬/月06-18

    學歷要求:碩士|工作經驗:5-7年|公司性質:國企|公司規模:150-500人

    1.負責IC后段封裝相關工具軟件產品功能規劃,說明及展示新功能2.負責與研發合作對產品功能規格做詳細設計規劃3.負責和公司現有工具軟件做全盤整合規劃      崗位要求:1.微電子相關專業畢業,熟悉了解模擬電路設計流程2.3年以上IC后段封裝設計經驗3.熟悉Laker, Calibre, Allegro, Cadence Sip Design... 工具操作功能使用      

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    光模塊封裝開發工程師佛山華智新材料有限公司佛山-南海區1-2萬/月06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1.開發新產品,搭建光器件封裝工藝平臺,設備選型、工藝優化;2.與設計團隊一起,對光器件類產品工藝開發過程中的問題點進行總結評估;3.與生產工程團隊一起,順利實現光器件產品從研發到生產的轉移;4. 跟蹤器件封裝技術發展趨勢,組織器件封裝規劃討論。崗位要求:1.本科或以上學歷,材料、機械、光電子等相關專業;2. 有很強的學習能力,有相關光通信產品工藝或產品散熱結構設計開發經驗優先;3. 具備扎實的工藝經驗,有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝、產品的檢驗工藝經驗者優先;4.良好的工作態度及團隊合作精神

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    Substrate Engineer/基板工程師廣州慧智微電子有限公司上海1-2萬/月06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    1、負責新產品IC基板制程成熟度確認與量產導入    2、協助質量和產品工程師處理基板相關的生產異常與品質問題    3、負責基板廠PCN變更驗證與導入,與質量一起進行供應商審核    4、負責新基板技術的收集與內部培訓    5、維護基板廠的生產穩定性與供貨安全        任職資格:    1、大學本科及以上學歷    2、三年以上IC基板廠制程開發或全制程量產維護等相關工作經驗    3、對于LGA/SiP類的WB、FC等IC封裝技術有一定的了解    4、踏實認真,積極進取

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    IC封裝工程師博流智能科技(南京)有限公司上海-浦東新區15-30萬/年06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    職位描述:1. 參與新產品的封裝設計,開發和認證;2.  協助生產下單;3.  負責監控各種料號的各種批次在生產線的生產進度;4.  負責維持公司所有產品的封裝良率和封裝工序的穩定性;5.  參與解決生產過程中發生的異常,對異常批次進行評估和處理;6.  負責封裝bonding圖等圖檔的制定及及時更新;7.  其他主管交給的任務。任職資格:1.  本科及以上學歷、材料和微電子等相關專業。2.  兩年及以上封裝工藝或者封裝項目管理經驗。3.  熟悉LF/BGA/SiP等封裝工藝,對于工藝風險能獨立設計DOE評估方案。4.  強烈的責任心, 能獨立完成工作,善于團隊協作。5.  會使用編程語言并修改常用程序及工具者優先(如Python)。6.  熟練使用WPS/Excel, PPT 等辦公軟件。

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    封裝工程師成都善思微科技有限公司成都-雙流區3.5-6千/月06-18

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    1. 負責芯片封裝相關新材料的評估,并跟進后續的量產導入;2. 負責芯片封裝相關新材料的可靠性試驗的設計及后續試驗的開展;3. 負責新產品的設計,并按照體系要求進行新產品的導入工作;4. 負責協助完成芯片封裝方面異常的分析;5. 研發相關的體系文件的編制;6.完成上級交代的其他任務。任職要求:1. 本科及以上學歷,電子相關專業,有在封裝廠工作經驗者優先;2. 1年以上封裝的相關工作經驗,優秀的應屆畢業生亦可;3.了解封裝材料和工藝,有產品可靠性相關經驗者優先;4. 熟練使用辦公軟件。4. 工作細心,吃苦耐勞,有良好的團隊協作能力。

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