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    SiP封裝工程師(成都)中科芯集成電路有限公司成都-金牛區15-30萬/年01-26

    學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、負責芯片選型,評估分析封裝方案可行性,優化封裝方案;2、負責芯片封裝基板的設計;3、參數提取并進行sipi熱仿真分析;4、負責封裝新工藝新材料的評估 。 任職資格:1、本科以上學歷,電子等相關專業;2、熟悉flipchipbga、pop、pip、sip等先進的封裝技術;3、熟練使用cadencesip等封裝設計軟件,熟悉sip設計規則、信號完整性處理,emiemc分析;4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程,與封裝廠、基板廠有過合作;5、具備pisi(電源信號完整性)仿真設計經驗;6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力,以及團隊合作意識。

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    Sr. R&D Engineer/Staff豪威半導體(上海)有限責任公司上海-松江區01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    Position Overview1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Coordinate the project to solve in-line production issue, make process and material improvement.Responsibilities1. In charge of new material/ process/ equipment Survey, evaluation and development.2. Host meeting with high efficiency communication to coordinate development works with different site (US, JP, TW, CN)3. RD lab and parts control4. Demonstrate leadership, commitment and Passion for all the RD taskRequirements:-  Good communication and coordination skills, related process,integration and equipment, liquid crystal device working experience is a plus for the position. -  Bachelor degree or above in an engineering and scientific field such as Optics, Electronics, Engineering or Science background.-  3+ Years experience in LCD related cell process is a plus-  Enough knowledge of Failure Mode and Effect Analysis(FMEA)/Control Plan(CP), Statistical Process Control (SPC) and/or Design of Experiments (DOE) principles

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    LED封裝項目工程師安徽芯瑞達科技股份有限公司合肥-經開區6-8千/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:                1.根據公司發展規劃以及行業前沿技術動態,了解行業前沿技術動向適時提出產品研究技術方向。                2.根據了解的技術方向以及客戶需求,進行市場調研,對項目立項實施,對項目開展研發。                3.對項目研究成果以及工藝轉化成可批量生產,并解決生產中遇到的技術、工藝問題。任職資格:             1、有較強的團隊精神和項目管理經驗;             2、工作認真細致,有耐心;             3、對LED產品制造有較深的認識;                               4、具有從事LED行業研發二年以上經驗,主導過LED新技術、新產品項目2個以上者優先;  

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    封裝工程師深圳市東方聚成科技有限公司深圳0.8-1萬/月01-26

    學歷要求:高中|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    崗位職責:1、負責半導體封裝工序的工藝流程及技術改進。2、主要對Fico-ASM-W40設備的調試,工藝參數的設定和優化。3、保障公司設備能在確保品質的情況下能平穩運行。4、對產線作業員的培訓及考核。5、服從上司工作安排。 任職資格:1、18-38歲,高中以上學歷。2、對以上機器設備熟練操作,具有技術改進能力。3、責任心強,上進心強,較強的團隊協作精神。4、有半導體封測行業3年以上工作經驗。 工作地點:寶安沙井新橋(工資待遇從優)

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    功率模塊設計工程師比亞迪半導體股份有限公司深圳-大鵬新區0.8-1.6萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、設計功率模塊,包括電路設計、芯片選型、結構設計、封裝形式等 2、圍繞模塊設計協調各資源 3、管理產品和相關備貨與庫存 4、追蹤產品的整個生命周期,對產品進行優化崗位要求:大專及以上學歷,電子類相關專業。

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    先行研究主任工程師美的集團佛山-順德區30-40萬/年01-26

    學歷要求:碩士|工作經驗:8-9年|公司性質:民營公司|公司規模:10000人以上

    1、功率模塊新產品工藝開發:包括工藝需求開發及分析、模塊結構設計、封裝材料選型設計、壽命設計、工藝設計開發、可靠性驗證、失效分析;2、工藝評價參數收集分析和調優,新工藝技術導入,關鍵工藝點技術優化;3、負責對下一級工程師技術指導以及技術能力的提升和培訓;4、負責對產品技術發展趨勢的分析和預測,并主導發起相應技術儲備;任職資格:1、材料工程, 高分子材料,凝聚態物理, 機械電子等功率半導體材料相關專業碩士及以上學歷;2、具有功率模塊制程工藝設計能力,熟悉功率模塊工藝設計方法和加工工藝,熟悉功率模塊前后道工序工藝,Die/Wire Bonding, SMT, Molding,Sawing(wafer & Substrate)等具體工藝環節以及模具等工裝;3、碩士8年以上/博士5年以上功率模塊工藝開發經驗。3年以上技術團隊管理經驗。3個以上獨立產品開發全流程項目管理經驗。功率模塊或封測企業(日月光、安靠、長電、華天、通富等)工藝技術開發2年以上服務履歷員工優先;4、熟悉功率模塊開發及測試流程、工藝驗證、封裝工藝、需求定義,設計及驗證方法;5、良好的英語說寫能力;6、熟練使用MatLab(或SciLab等), MS office等軟件;7、良好的溝通及組織技能;8、責任心及團隊合作。

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    Sr. Die Bond Engineer歐司朗光電半導體(中國)有限公司異地招聘10-18萬/年01-24

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Job Tasks:    Using all kinds of tools (Eg. Introduction program, R&D manual, learning from colleagues, department share folder, etc) to be familiarized with company structure, department, system, project and other relevant Job;Leading Die bonding process development by delivering low/mid complex process and equipment solutions for assigned new products under guidance of Senior Engineering Staff/Dept Mgr;Leading die bonding parameter study by DOE, generate/update the relative document like the WI, control plan and Build sheet, responsible for training to technician/operator before handover to production;Participate in Progress review meetings providing updates and highlight key issues, and actively participating in finding solutions;Escalate problems that could affect deliverables and actively seek expert assistance to ensure project stays on track;Perform process characterization under guidance leading to equipment/process qualification and release;Carry out process optimization tasks by DOE methodology. Utilize experience & knowledge for complex problem solving by why-why analysis and provide solution with Poke-Yoke concept.                        Job requirements:    University Degree in Engineering related majors;5 years’ above working experience in Die bond process;Familiar MFMEA, PFMEA, DOE, JMP or Minitab;Familiar with ASM 833,ASM838L , Datacon 2200Evo or other Model from ASM or Datacon;Can fluently use different version of office software;Skilled spoken & written English for internal /external communication, CET-4 level;Able to work with stress and adapt to fast changes.                        

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    Sr. Package Design R&D Engineer美國力特集團無錫01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    Report to: Senior Manager Discrete & IC Packaging R&D SBUThe Sr. Package Design R&D Engineer will be a key member of the core discrete and IC packaging Research and Development team with responsibilities including design, research, prototyping, engineering documentation, and process improvement for a wide range of silicon and wide-band gap device technologies. The position requires an individual who is innovative, creative, driven, and works well within a team.About the Job:Discrete & IC device packaging design including co-development with subcontract assembly and tooling suppliers using state-of-the-art CAD tools in support of new product development and manufacturing transfer programs.Conduct and approve device packaging proposals, designs, process flows, technical specifications, reliability requirements, data collection and analysis.Lead new materials selection and development including molding compounds, die attach adhesives/solders and interconnect materials.Protect IP through disclosures, patent applications, defensive publications and similar activities.Demonstrate expertise and act as local expert in packaging materials, structures and assembly processes as well as reliability and qualification methodologies.Work with and mentor other R&D engineers & supporting groups to ensure ongoing and timely New Product Introduction.About You:Bachelor’s Degree in Engineering (Electrical, Mechanical or Microelectronic preferred) from an accredited university or equivalent education/experience. Course work in semiconductors or electronics desirable.Strong sense of urgency and accustomed to working on tight deadlines and handling multiple priorities.Ability to organize information and data with clarity to draw engineering conclusion and decisionsAbility to work independently and work with multi-functional teams.Strong interpersonal, leadership and communication skills

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    Package Development Engineer亞德諾半導體技術(上海)有限公司上海1.5-2.5萬/月01-16

    學歷要求:碩士|工作經驗:8-9年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:5000-10000人

    Job Summary: The Assembly Engineer is responsible for assembly process qualification and sustaining, assembly related issue resolution, and development & qualification of new material, equipment and package at China supplier factories. He/She works with Assembly Development, RE, Test Engineering, Q&R, Operations, Planning and supplier team for assembly process improvement, issue investigation & resolution, material disposition, factory audit & certifications, and technology enabling at supplier factories. Key Responsibilities: Manage new Process & Package Development at Subcon and define robust Process/Material and Controls in documented specs which will be used for production.  Understand assembly process and material to react urgent situation and demand.Investigate the key failure mechanisms of packages under customer application, board process, actual field usage and define it through FMEA document which will prevent failures and provide solutions before it’s released into productionPlans and executes qualification and characterization activities including DOE, FMEA and control plans. Defines and reviews specifications and procedures appropriate to the manufacturing process or new equipment.  Conducts new technology and new materials roadmap for internal engineering database.  Conducts continuous process and yield improvement activities through process development/ enhancements.Reviews Engineering & Manufacturing data and disposes the lots that are put on HOLD and lots under MRB after defect analysis is performed.Leads or joins JTRB team to regularly review major assembly engineering projects, quality issues, and provides engineering support to other teams (Ops, planning…)Qualifications:1.Graduate of Master or Bachelor’s Degree in Engineering (EE, ECE, ME, Met Eng’g,  ChE or equivalent.)2.At least 8 years experiences in semiconductor manufacturing as Package or EMS Development or Assembly Process Engineer.3.Extensive experience in leadframe & laminate-based packages, WLCSP, SiP and other advanced packages.4.Experience in resolving assembly and SMT related issues.5.Experience in OSATs / Fab or experience of OSAT management6.Knowledge in DOE, FMEA, 6-sigma, SPC, 8D or 7-step is preferred.7.Experience in using design tool or software for IC package or material design, e.g, AutoCAD, Cadence.8.MS Office (Powerpoint, Excel, Word) user skills.9.Must be assertive and good in both oral and written English communication.

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    OSA設計師海信寬帶多媒體公司武漢1.5-2萬/月01-04

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    1、 從供應鏈和技術角度合理配置TO&OSA性能指標,滿足客戶需求。 2、 完成TO&OSA的結構、高頻、光路設計,使產品性能優秀,質量可靠,推動產品順利導入生產。 3、 熟練掌握LD芯片可靠性和性能評測方法,從芯片應用角度提出對芯片設計的技術建議,幫助自制LD芯片適應客戶和市場需求; 4、進行LD芯片、TO、OSA的失效分析,支持光模塊客戶端失效分析; 5、根據TO&OSA設計制定合理的工藝方案,并協助推動生產工藝開發和優化; 6、配合自有工廠和外協工廠完成新產品導入工作。崗位要求: 1、學歷: 本科及以上;2、專業: 光學,機械,通信等;3、工作經驗: 要求三年以上工作經驗; 4、能力要求:有光學和結構設計能力,了解各種通信類激光器的工作原理和特性,熟悉TO,BOX封裝工藝,有一定的高頻設計知識基礎。

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    CPI工程師中芯國際集成電路制造(上海)有限公司上海-浦東新區1.5-2.5萬/月12-25

    學歷要求:碩士|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:10000人以上

    負責SMIC FinFET產品相關的CPI(Chip-Package-Interaction)相關的所有工作,包括但不限于:1. CPI測試與驗證芯片規格及設計,定義CPI測試結構,包括Silicon和封裝2. 作為研發后段的PIE,負責CPI驗證與可靠性相關的wafer在后段流程跟蹤及后續可靠性測試及驗證管理3. 作為與客戶技術部門的SMIC研發團隊接口,在SMIC平臺CPI驗證基礎上,與客戶聯合定義CPI設計方案、驗證方案并合入平臺驗證方案,并持續跟蹤并保持與客戶的互動4. 作為給客戶提供封裝技術支持的SMIC研發接口,為客戶提供和CPI相關的封裝選型技術支持及其他CPI相關的事項5. 作為內部合作部門及外部供應商(OSAT)工程團隊的接口,完成整體CPI驗證相關的工程開發及驗證準備,如工藝窗口DOE,Wafer測試,可靠性驗證及測試6. 定義與維護和CPI相關的design rule及操作指導7. 評審并把關與CPI相關的所有FAB及封裝相關的工程變更8. 在CPI相關的相關工作中,與SMIC內部相關部門緊密合作9. 管理CPI相關的項目,及時給內部和外部利益相關人員更新項目進度及結果任職要求:1. Bumping或封裝大于5年經驗,主要負責過NPI, RD, 技術管理或工藝等,并有扎實的新產品或新技術導入驗證知識及經驗2. 有先進封裝的經驗,如Flip chip, Fan-out, SIP, POP等3. 有2.5D封裝及3DIC經驗更好

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    微電子-封裝研發工程師浙江大立科技股份有限公司杭州-濱江區10-20萬/年01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:1、根據產品的性能要求研究設計相應的封裝方案,以滿足器件的電學, 光學, 機械等要求;2、負責產品研發階段封裝工藝的工藝研發設計和流程設計;3. 分析在線異常問題,尋找根本原因解決問題,并提出預防措施;4. 優化工藝流程和工藝參數;5. 制定作業指導書,并培訓封裝工藝技術員等人員;6. 其他因研發而需開展的支持性工作。崗位要求:1. 理工科、電子類等相關專業,本科及以上學歷;2. 掌握半導體行業、MEMS工藝及封裝工藝等基礎知識,了解半導體設備結構和工作原理;3. 具備良好的溝通、協調能力,強執行力,勤于鉆研,具有良好的團隊合作精神。

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    功率模塊封裝工藝開發工程師(注塑)(TC-EH)聯合汽車電子有限公司(UAES)異地招聘1-1.5萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:5000-10000人

    崗位職責:1、負責SiC功率模塊轉模注塑工藝開發、設備開發選型、過程能力驗證;2、負責SiC功率模塊轉模注塑工藝的技術能力建設;3、編寫SiC功率模塊轉模注塑的控制計劃、PFMEA、作業指導書。 任職資格:1、電力電子、半導體、材料等相關專業本科以上學歷;2、具備SiC功率模塊轉模注塑工藝開發、設備維護經驗,3年以上工作經驗;3、誠實、積極主動、創新、具備快速學習能力;4、良好的溝通,團隊合作及英語水平。

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    封裝仿真工程師(芯片)成都明夷電子科技有限公司成都-高新區1.2-1.8萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    職責描述: 1、針對電子封裝產品進行仿真分析,對封裝產品結構、材料設計及塑封工藝進行優化; 2、參與驗證測試以及理論與驗證結果的對比,分析產品缺陷,提供改善方案; 3、為公司及客戶端產品的塑封問題提供熱學、力學仿真分析支持; 4、負責熱仿真、應力仿真等工作,負責相關仿真報告、技術方案的評估和撰; 任職要求: 熟悉集成電路設計工藝、制造工藝、設備材料規范及標準; 具備三年以上封裝熱學、力學仿真項目經驗; 熟悉半導體電子產品的特性要求(電,熱,機械等方面),熟悉半導體設備與材料; 熟練掌握Ansys、Flotherm、CAD等軟件

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    工藝研發(新工藝平臺& 先進封裝)廈門士蘭集科微電子有限公司廈門20-40萬/年01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:1、協助工藝主管建立和完善新的工藝平臺及先進封裝工藝的整體流程;2、主導解決新工藝及先進封裝工藝過程中的疑難問題,對工藝進行持續的優化和改進達到量產目標;3、負責新工藝平臺及先進封裝工藝流程中設備及材料的評估,驗收工作;4、建立和完善新工藝平臺及先進封裝工藝的各項SOP,制定和健全各項質量管理的卡控機制;5、完成相應技術人員的技能培訓。任職要求:1、本科及以上學歷,微電子或相關專業;2、6年及以上相關工作經驗;3、有較強的組織協調能力、溝通能力、語言及書面表達能力、開拓創新能力 ,誠實、熱情、耐心、豁達。

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    封裝研發工程師湖南三安半導體有限責任公司長沙-岳麓區0.8-1.5萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

    1.負責電力電子模塊/分立器件封裝產品新工藝研發,新材料開發,新設備評估;2.承接來自客戶,產品以及NPI的研發需求。對工藝,材料和設備具體參數和特性深入了解并付諸實際封裝運用。對試驗結果和驗收結果負責;3.執行上級領導交辦事項;4.制定個人年度工作計畫;5.規劃、推動、監督、持續改進上級領導所交代專案。任職資格:1.本科(含)以上學歷,電子、物理、化學、材料等相關專業,2年以上封裝研發或工藝相關經驗佳,優秀應屆研究生相關專業也可考慮;2.思維清晰,有較強的解決問題能力,良好的溝通能力與協作精神。

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    研發工程師(TO )武漢昱升光電股份有限公司武漢0.8-1.5萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

     崗位職責: 1.搭建TO封裝工藝平臺,設備選型、工藝優化; 2.與設計團隊對TO類產品工藝開發過程中的問題點進行總結評估; 3.與生產工程團隊一起,順利實現TO類產品從研發到生產的轉移; 4.準備工程文件/報告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告);崗位要求:1.本科或以上學歷,5年及以上相關光通信產品工藝開發經驗;2.熟悉光TO類產品工藝,有獨立思考和改善方案能力;3.熟悉TO封裝用各類設備,熟悉手動和自動Die bonding工藝,熟悉手動和自動wire bonding工藝,熟悉Seam sealing工藝,熟悉TO類產品的檢驗工藝;4.具有較強邏輯分析能力,能利用DOE、數據分析等根據進行失效分析;5.良好的工作態度,有強烈做事意愿;    

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    封裝工程師/PE燦芯半導體(上海)有限公司上海-浦東新區1-2.5萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

    1. Support new projects on package type selection, necessity of package tooling and bumping, and all other issues related to packaging; 2. Coordinate with customer and subcontractors for package quality and delivery; 3. Work with design team for bonding feasibility study and with subcontractors for bonding diagram and package drawing, Substrate design etc; 4. Document maintain, like BD/POD/Mark. 崗位要求: 1. Bachelor degree, Major of Electric or automation. 2. Have good knowledge of Assembly process, around 3 year Assembly house packing design/CE/Wire bonding PE experience is preferred . 3. Be Familiar with package design theory and drawing tool. (Cadence/Mentor/CAD .etc).  4. Be able to communicate both internally & externally.

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    封裝工程師矽力杰半導體技術(杭州)有限公司杭州-濱江區15-18萬/年01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

    1)負責新封裝在封裝廠的快速有效導入,包括項目進度的追蹤,以及DOE/Qual和可靠性驗證。2) 負責新產品在封裝廠驗證過程中的異常處理,工藝優化以達到質量提升。3)負責封裝新工藝的設計開發以及驗證導入。技能及工作經驗: 1)5年以上半導體封裝工程經驗,深刻了解bumping,WB,FC產品的工藝流程。2)熟悉NPI產品導入流程,并深刻了解驗證過程中的DOE/Qualification的設計,有汽車產品等高可靠性產品NPI經驗優先考慮。3)熟悉封裝可靠性驗證條件和流程。4)具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識。

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    封裝設計工程師日月光半導體(昆山)有限公司昆山0.8-1萬/月01-26

    學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:1000-5000人

    1. 解讀客戶信息,依據廠內design rule,使用CAD軟件設計Bonding drawing,維護系統信息; 2.使用CAD/cadence軟件完成Lead frame/基板封裝設計,能識別設計風險,與供應商溝通確認最優設計方案; 3.與廠內溝通設計方案,處理產線異常; 4.印字程式設計,解讀客戶SPEC文件。任職要求:1.本科及以上學歷,理工科相關專業;2.了解wirebond,Flipchip等封裝原理;3.熟練使用AutoCAD設計繪圖軟件;4.具有良好的溝通能力,分析問題能力和協調能力,有團隊合作意識;5.英語讀寫能力良好。

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